电子封装技术(080709)开设院校

  • 办学性质:
  • 学校特色:

  • 学校驻地:
  •       使用
    说明
学校名称 报考难度 选科
北京理工大学 --

物化

哈尔滨工业大学 --

物化

江苏科技大学 --

物化

南昌航空大学 --

未知

华中科技大学 --

物化

桂林电子科技大学 읍읍읍읍읏 
年度 人数 录取位次
2022256934
2023249865
平均--52221

物化

西安电子科技大学 --

物化

上海工程技术大学 읍읍읍읍읏 
年度 人数 录取位次
2021449304
2022452165
2023453988
平均--52973

物化

厦门理工学院 --

物化

上海电机学院 읍읍읍읎읏 
年度 人数 录取位次
2023285982
平均--85982

物化

哈尔滨工业大学(威海) --

物化


备注:
录取位次:参考的是山东省教育招生考试院2021-2023年的投档信息,排名位次即为全省的高考成绩排名,绝大多数情况下,同一学校同一专业,每年的录取排名位次变化并不大,可作为填报志愿的重要参考。总分相同的考生人数众多,在排名时,教育招生考试院对相同总分的考生会按照语、数、外单科成绩继续排名,相同总分的排名位次会不同;而学校公布的录取信息中的排名为按照高考成绩一分一段表查询出的排名,相同总分的排名位次相同,因此两处的排名位次会有些许出入。
选考科目:筛选时可留空或者选择三科。筛选结果中的选科,参考的是山东省教育招生考试院公布的2024年普通高校招生专业(专业类)选考科目要求,虽然这是最新的选考科目要求,由于2024年才第一次招生,且部分学校提供的专业并不全,所以此处极个别学校的极个别专业的选考科目显示为“未知”。